中国报告网提示： 一、生产与销售 2013年全球经济逐步复苏,电子终端需求开始回暖,带动半导体市场稳步
一、生产与销售
2013年全球经济逐步复苏,电子终端需求开始回暖,带动半导体市场稳步增长。全年全球半导体市场实现销售额3056亿美元,同比增长4.8%。中国集成电路全行业实现销售收人2508.5亿元,同比增长16.2%;集成电路产量为867.6亿块,同比增长5.4%。
2009一2013年中国集成电路产业主要经济指标情况
*数据来源:国家统计局、中国半导体行业协会
(一)集成电路设计业
作为全球最大的电子信息产品制造基地,在国内广阔市场需求的拉动下,特别是移动智能终端、工业控制、智能电网等市场需求进一步增长的带动下,中国集成电路设计业继续保持快速增长,2013年实现销售收人808.8亿元,同比增长30.1%。从设计水平上看,最高设计水平达28mm,芯片设计能力从百万门级提高到十亿门级。移动智能终端SoC芯片已被华为、三星等国内外整机厂商采用。深圳海思半导体有限公司和展讯通信有限公司销售收人分别超过20亿美元和10亿美元,均已进人全球前20大芯片设计企业行列。产业资源整合活跃,展讯通信有限公司被紫光股份有限公司收购并从纳斯达克下市,锐迪科微电子(上海)有限公司也收到私有化邀约。澜起科技、敦泰科技有限公司、杭州矽力杰半导体有限公司上市融资成功。
(二)集成电路制造业
在国内集成电路设计产业快速发展的带动下,中国集成电路制造业规模稳步扩大,2013年实现销售收人601亿元,同比增长19.9%,占全行业比重为24%。截止到2013年,已建成7条12英寸生产线,16条8英寸生产线,40nm工艺实现规模量产,32/28nm工艺有望在2014年年底小批量生产。骨干企业中芯国际集成电路制造有限公司2013年实现销售收人20.7亿美元,同比增长21.6%;利润1.75亿美元,同比增长7倍,已连续8个季度实现盈利,为全球第5大集成电路制造企业。华虹宏力半导体有限公司发展步伐加快,特色工艺整体能力进一步提升,是全球第6大芯片代工企业。
三星电子在西安投资的12英寸闪存芯片生产线项目第一期厂房建设完成,设备调试到位并开始小批量生产。
(三)封装测试业
2013年,中国封装测试业实现销售收人1098亿元,同比增长6%。先进封装技术及产品开发生产取得新进展,逐渐由双列直插式封装(DIP)、四侧引脚扁平封装(QFP)等中低端领域向球栅阵列封装(BGA)、圆片级封装(WPL)等高端封装形式升级,堆叠式封装技术已应用于产品生产。
骨干企业江苏新潮科技集团公司2013年实现销售收人772亿元,位列全球封装测试企业第6位。南通富士通微电子股份有限公司主营业务利润超过2000万元,同比增长159%,其高可靠WLP(WLCSP)封装技术产品已进人高端电子产品市场。天水华天科技股份有限公司利用区位成本优势,加紧技术创新和高端产能布局,企业规模进一步扩大。
二、国际合作与进出口贸易
得益于国内持续增长的市场需求以及全球制造业在中国进一步扩大生产规模,2013年中国集成电路进口继续保持快速增长。根据海关进出口统计数据,2013年中国集成电路产品进口量为2663.1亿块,同比增长10.1%。进口金额为2313.4亿美元,同比增长20.4%。
在出口方面,2013年中国集成电路产品出口量和出口额继续大幅增长,分别为1426.7亿块和877.0亿美元,同比分别增长20.7%和64.1%。出口增速高于进口增速的原因主要有:中国集成电路产业整体竟争能力不断提升,中高端产品比重有所增加;全球封装巨头持续加大在中国的投资和生产规模;产品进口转出口的模式也一定程度上造成了较大的出口规模。
2009一2013年中国集成电路产品进出口额及增长率
数据来源：海关总署
三、市场分析
由于个人计算机产量下滑,加之中国集成电路市场规模基数不断扩大,2013年中国集成电路市场仅小幅增长,规模为9166.3亿元,同比增长7.1%,但仍高于全球集成电路市场增速2.3个百分点。
从市场应用结构来看,计算机、通信和消费电子仍是中国集成电路市场最主要的应用领域,三者合计共占整体市场86.5%的份额。从市场增速来看,网络通信领域成为2013年引领中国集成电路市场增长的首要细分市场。全球计算机产销量下滑直接导致中国计算机领域集成电路市场增速放缓,2013年计算机类集成电路市场份额进一步下滑至39.1%。在产品结构方面,处理器、存储器、标准集成电路(ASSPs)、模拟电路是前四大需求产品,市场份额合计接近80%。
资料来源：《中华人民共和国年鉴》2014年，中国报告网数据中心整理，转载请注明出处。
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